新邮件披露:高通担心苹果泄露商业机密 两家终彻底闹翻

网络 / 2019年01月22日 10:31

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1月22日消息,据彭博社的一份新报告显示,苹果首席运营官杰夫•威廉姆斯和高通首席执行官史蒂夫•莫伦科普夫之间发送的电子邮件表明,早在专利问题之前,两家公司就已经开始在软件接入问题上存在分歧。

苹果和高通之间的分歧导致的法律纠纷,可能实际上是由于双方对软件接入问题存在争议,而非专利许可费。

据报道,威廉姆斯曾多次试图与莫伦科普夫沟通,向苹果工程师提供“防火墙”,让他们能够访问高通的软件。威廉姆斯还表示,他希望许可纠纷本身能够得到解决,这样两家公司就能保持“相当数量的业务往来”。威廉姆斯还指出,苹果原计划在2018年向高通订购约20亿美元的芯片。

但莫伦科普夫明确表示,软件访问问题与授权争端无关,事实上,他主要关注的是保护高通的商业机密。他指出,他觉得高通此前指出的问题没有得到苹果的回应。但这些电子邮件也显示,莫伦科普夫愿意提供必要的软件接入,以换取苹果承诺在两年内至少在50%的iphone上使用高通的调制解调器芯片。

在联邦贸易委员会正在进行的审判中,两名高管之间的电子邮件往来还没有作为证据提交。在上周的美国联邦贸易委员会(FTC)庭审中,威廉姆斯提供了多次联系莫伦科普夫的电子邮件和电话记录,证实苹果多次尝试说服高通继续出售芯片给2018年iPhone产品线,最终未果,被迫切换到完全使用英特尔芯片。但目前,此举促使高通反诉苹果,指责苹果为了提高英特尔的芯片,将商业机密英泄露给英特尔。

目前,苹果与高通的专利费争端已经持续了两年,这也导致两家公司的关系不断恶化,但其中可能还掺杂着其他因素。威廉姆斯与莫伦科夫来往的电子邮件被披露出来,指出软件问题才是两家公司彻底闹掰的关键原因,虽然两家公司官司不断,但两家都希望能够继续合作。

本文编辑:杨婷

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