3月3日消息，据外媒 XDA 报道，日前，在巴西的电信监管机构 Anatel 上发现了华硕ZenFone Max Plus(M2)和华硕 ZenFone Max Shot 的照片，这意味着，华硕似乎正在计划在其产品线上增加两款新机。
根据检测机构上的照片显示，这两款新机的背面都采用了金属材质，而顶部和底部则采用了聚碳酸酯盖。拍照方面，华硕 Zenfone Max Plus M2采用了竖排的后置双摄设计，而 Zenfone Max Shot 则采用了后置三摄的设计。
通过照片可知，接口方面，Zonfone Max Shot将配备 microUSB 接口，同时底部保留了3.5mm 耳机插孔，Max Plus M2也采用了类似的设计。内存方面，华硕 ZenFone Max Plus M2将标配32GB内部存储，而 Max Shot 将配备64GB存储空间，除此之外这两款设备可能都有多个 RAM 和存储版本。
