继荷兰安世半导体事件后，又一起中国半导体海外投资遭遇危机。近期，中国半导体领域知名投资机构建广资产将会被迫低价出售其持有的全球USB桥接芯片龙头企业FTDI（Future Technology Devices International）80.2%的股权。
一、英国政府强制出售令的合理性？
FTDI是全球USB桥接芯片领域的核心领军企业，其产品广泛应用于电动汽车、IoT互联网、工业控制、医疗设备及电池充电等领域。2021年12月，因看中FTDI在芯片、软件和标准方面的优势，弥补国内在高端接口芯片领域的空白，中国建广资产耗资4.14亿美元，通过注册在英国的中资企业FTDI Holding Ltd（简称FTDIHL）收购了FTDI 80.2%的股权。这笔在正常商业与法律框架下完成的交易，却在近三年经营初显成效后，被迫强制出售，引发争议。
一方面，收购完成时间早于法案生效时间。英国政府此次强制出售令的核心依据是《2021年国家安全与投资法》的“回溯审查”条款。然而，建广资产的收购完成于2021年12月7日，早于该法案强制申报制度2022年1月4日的生效时间。
另一方面，“国家安全风险”指控标准模糊。该法案设定了非常宽泛的触发事件，符合触发事件的交易均属于英国政府介入审查的权限范围。英国政府一旦对交易会构成“国家安全风险”产生合理怀疑，就可以主动介入（Call-in）审查该交易，这赋予了英国政府极大的自由裁量权。
这种对既成交易进行“秋后算账”式的追溯审查，并结合高度主观的“怀疑”标准，实质上是将商业行为置于充满不确定性的审查框架之下。
二、从协作共赢到遭遇围堵：国际投资环境转变?
荷兰安世半导体、英国FTDI等事件接连发生，表明中国高科技企业通过市场化海外投资进行全球产业布局的战略，正面临日益严峻复杂的国际环境。这一趋势的背后，是全球科技供应链正从商业协作逻辑向地缘安全逻辑的深刻转变。
回顾过去十年，中国资本的海外战略投资有效推动了全球半导体产业的协作共赢。以建广资产为代表的产业资本，通过投资瑞能半导体、UTAC、AAMI等海外企业，不仅推动了这些企业快速成长为全球细分领域龙头，更形成了良性的技术-市场循环。
以瑞能半导体为例，其凭借中国市场的支撑和产业布局，2024年可控硅出货量已位居全球第一，碳化硅器件跃居中国第一、全球第七，在中国建设了从研发实验室到晶圆制造的完整产业体系，实现了技术落地、产能提升与市场拓展的多赢局面。
这类成功案例曾是中国企业“走出去”与全球“引进来”相结合的典范。然而，当前频发的强制剥离、追溯审查等干预手段，正在打破这种基于市场规则的协作模式。当正常的商业收购被重新定义为“国家安全风险”，当既定交易因非商业考量而被迫中断，中国高科技企业通过国际投资实现产业链供应链价值链有效整合的通道正在被系统性压缩。
三、破局之路：自主深耕与风险应对?
在开放的国际投资环境面临挑战的当下，中国半导体产业的海外战略需进行双重调整：一方面，坚定推进技术自主与产业链可控；另一方面，需构建更为系统化的海外风险应对体系。
强化自主创新与产业链协同已成为必然选择。外部限制的加剧凸显了核心技术自主可控的紧迫性。中国企业需要进一步加大对关键环节的研发投入，通过国内产业链的上下游协同，在高端模拟芯片、专用设备、材料等短板领域实现突破。同时，应继续深化已引入技术的本土化融合与再创新，将瑞能半导体式的成功模式在更多领域复制，形成引入-消化-创新-输出的良性循环。
建立系统化的海外投资风险应对机制至关重要。企业需要在战略层面将地缘政治风险评估前置化：在投资标的选择上，需建立更严格的技术与政治风险双重评估框架；在交易结构设计上，探索更为灵活的分阶段投资、技术授权、合资合作等模式；在合规应对上，建立专业的国际法律与政策研判团队，提前准备多套预案；在市场布局上，继续深化与新兴市场国家的产业合作，拓展多元化技术来源与市场空间。
归根结底，一个开放、稳定、基于规则的多边贸易投资体系仍是全球半导体产业健康发展的基石。中国企业在追求技术自主与产业链安全的同时，应继续倡导和维护全球化协作的基本共识。通过更高水平的自主创新与更智慧的全球布局，构建更具韧性的发展路径，最终推动全球产业链走向更高水平的合作与平衡。
